SYSMEX F820血球分析儀故障的檢修
F820在操作過程中偶爾會(huì)遇到硬件或分析故障,。那么在繼續(xù)分析之前應(yīng)解決這些問題,。F-820的擴(kuò)充檢測(cè)及診斷程序有助于對(duì)問題的快速診斷及修復(fù),。在確認(rèn)已采取了所有的正常操作程序后仍未解決問題時(shí)，請(qǐng)參看本章內(nèi)容,。
在系統(tǒng)或硬件故障時(shí),，故障的檢修章節(jié)可使操作者快速地找出問題的所在并采取適當(dāng)?shù)拇胧苏路譃橐韵聨讉€(gè)部分：
（1）根據(jù)故障代號(hào)進(jìn)行檢修
本節(jié)內(nèi)容包括按英文字母順序列出的可能的故障代號(hào),，以及引起的原因和解決問題的辦法,。
請(qǐng)按以下步驟使用本節(jié)。
1． 從字母排列順序找出故障代號(hào)
2． 據(jù)問題所在章節(jié)的描述,，確定適當(dāng)?shù)呐懦收系霓k法。
3． 完成正確的檢修步驟以排除故障,。
（2）對(duì)檢試結(jié)果異常的檢修
此部分內(nèi)容提供了對(duì)引起測(cè)試結(jié)果不可靠的問題的類型進(jìn)行檢修的指導(dǎo),。
（3）檢測(cè)程序
此節(jié)對(duì)TEST程序（檢測(cè)程序）進(jìn)行了解釋，這程序可允許用戶檢查系統(tǒng)的各種部位及功能,。
2．按故障代號(hào)檢修
在正常的系統(tǒng)操作過程中出現(xiàn)問題的話,，F(xiàn)-820將顯示故障代號(hào)。成功的系統(tǒng)檢修起于對(duì)故障代號(hào)的演譯,，然后對(duì)問題的解決,。F-820按故障代號(hào)檢修的步驟推薦主要部分如下：
1． 按故障代號(hào)的字母順序在代號(hào)表中找到其位置。（第2.1節(jié)）
2． 按其所在之章節(jié)的索引號(hào)草出并了解其意義,。引起的原因及解決的辦法,。
3． 按檢修指導(dǎo)所建議的方法進(jìn)行正確的檢修。
4． 解決故障后確認(rèn)操作是否正常,。
5． 重新分析剛才出現(xiàn)過故障的樣本,。
2．1 故障代號(hào)（按字母順序排列）
表9-1按字母順序列出了F-820的故障代號(hào)。所在章節(jié)之索引號(hào),，頁(yè)數(shù)及對(duì)故障的注釋,。如果您無(wú)法找到或解決問題的話，請(qǐng)與您的Sysmex代理商聯(lián)系,。
表1：故障代號(hào)表（按字母順序排列）
索引號(hào) 故障代號(hào) 頁(yè)號(hào)
3-1 氣泡
3-2 分析故障
3-3 電池修復(fù)RAM故障
3-4 定標(biāo)故障
3-5 堵塞
3-6 清除儲(chǔ)存數(shù)據(jù)
3-7 外接打印機(jī)故障
3-8 外接打印機(jī)未聯(lián)接
3-9 HGB增益故障
3-10 HGB燈泡燒壞
3-11 主計(jì)算機(jī)未聯(lián)接
3-12 主計(jì)算機(jī)傳遞故障
3-13 低負(fù)壓
3-14 滿溢
3-15 PDA故障
3-16 打印機(jī)故障
3-17 打印機(jī)紙用完
3-18 RAM故障
3-19 ROM故障
3-20 取樣故障
3-21 廢液已滿
3-22 WBC溫度過低
3.故障代號(hào)注釋
3-1 氣泡
提示在HGB流道中的稀釋液里存在小氣泡,，影響分析的可靠性。F-820自動(dòng)釋放稀釋液以消除氣泡,。如果在計(jì)數(shù)后檢測(cè)到氣泡,，那么這一訊息將如同HGB結(jié)果被報(bào)告出來。并發(fā)出警報(bào)聲,。
能引起的原因：
*釋放入流道的稀釋液不夠,。
*管道脫接、折曲或堵塞,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵終止報(bào)警,。
2） 檢查是否有足夠的稀釋液被釋放到管道中,。
3） 檢查是否有管道的脫接、折曲等,。
4） 檢查HGB管道是否有堵塞,，管道堵塞的消除辦法參看第八章：保養(yǎng)及調(diào)校
5） 按〈FILL〉鍵以釋放稀釋液入管道。
6） 按〈COUNT〉鍵以確認(rèn)故障是否已排除,。
7） 如有必要,，重新分析出故障之樣本。
8） 如果故障重新出現(xiàn),，請(qǐng)與您的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-2 分析故障
提示在自動(dòng)定標(biāo)過程中出現(xiàn)堵塞或樣本故障，可聽一報(bào)警聲,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警,。
2） 參看檢修指導(dǎo)中的堵塞和樣本故障。
3） 如有必要,，重新分析定標(biāo)物,。
4） 如果故障重新出現(xiàn)，請(qǐng)與您的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-3電池修復(fù)RAM故障
提示寫在電池修復(fù)記憶中的核對(duì)和值與核對(duì)和值不符,，可聽一報(bào)警聲。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警,。
2） 與您的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-4 定標(biāo)故障
提示補(bǔ)償值在95.0%-105.0%允許范圍以外，或新定標(biāo)值在80.0%-120.0%以外,。
可能引起的原因：
*輸入不正確的數(shù)值,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵。
2） 如果需要,，重新分析樣本,。定標(biāo)程序參看第五章：定標(biāo)。
3） 如果故障再次出現(xiàn),，請(qǐng)與您的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-5 堵塞
在分析之后，因堵塞原因引起內(nèi)電極與外電極之間的電壓超出預(yù)設(shè)范圍,。F-820將自動(dòng)進(jìn)行一次堵塞清除重新對(duì)樣本進(jìn)行一次計(jì)數(shù),。如果重計(jì)數(shù)后仍有堵塞，CLO-G（“堵塞”）提示將與分析參數(shù)一起報(bào)出,，并傳出警報(bào)聲,。
可能引起的原因：
*計(jì)數(shù)孔堵塞。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警聲,。
2） 按〈FLUSH〉鍵進(jìn)行一次堵塞的清除,。
3） 計(jì)數(shù)孔清潔步驟參看第八章：保養(yǎng)及調(diào)校,。
4） 按〈COUNT〉鍵以確認(rèn)故障是否排除。
5） 如果需要,，重新分析樣本,。
6） 如果故障再次出現(xiàn)，更改堵塞報(bào)警時(shí)間,，堵塞報(bào)警時(shí)間的設(shè)置參見第十二章：技術(shù)資料,。
7） 重新分析樣本。
8） 如果故障仍然出現(xiàn),，請(qǐng)與您的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-6 清除儲(chǔ)存數(shù)據(jù)
提示儲(chǔ)存數(shù)據(jù)已超過200個(gè)樣本
可能引起的原因：
*儲(chǔ)存的樣本數(shù)據(jù)已超過200份，新的數(shù)據(jù)無(wú)法儲(chǔ)存,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警,。
2） 如有必要，在清除儲(chǔ)存數(shù)據(jù)之前先將其打印備份,。
3） 按〈SELECT〉-〈2〉-〈9〉（按行清除）或按〈SELECT〉-〈2〉-〈999〉（清除儲(chǔ)存數(shù)據(jù)）。清除儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的步驟及資料請(qǐng)參看第六章：儲(chǔ)存數(shù)據(jù),。
4） 如果故障再次出現(xiàn),，請(qǐng)與你的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò)。
3-7 外接打印機(jī)故障
當(dāng)F-820試圖通過DP-455打印數(shù)據(jù)時(shí)出現(xiàn)打印機(jī)故障,，不能打印結(jié)果,。
可能引起的原因：
*打印機(jī)蓋打開。 *塞紙,。 *打印機(jī)硬件故障,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警。
2） 檢查打印機(jī)蓋是否蓋上,。
3） 清除所有的塞紙,。
4） 按〈1〉鍵打印或按〈2〉鍵取消打印。此做法控制最后一樣本的結(jié)果,。
5） 如果故障再次出現(xiàn),，請(qǐng)與您的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò)。
3-8 外接打印機(jī)未聯(lián)接
當(dāng)打印機(jī)未與儀器聯(lián)接而數(shù)據(jù)傳向DP-455時(shí)出現(xiàn)此故障,，并可聽到報(bào)警聲,。
可能引起的原因 ：
*打印機(jī)電線未連接。
*打印機(jī)電源關(guān)閉,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警,。
2） 檢查打印機(jī)的電線是否已連接好。
3） 檢查打印機(jī)的電源是否打開,。
4） 按〈1〉鍵打印或按〈2〉鍵以取消打印,。此做法控制最后一樣本結(jié)果,。
5） 如果故障再次出現(xiàn)，請(qǐng)與你的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-9 HGB增益故障
如果此提示句是在打開電源后自動(dòng)沖洗過程中出現(xiàn)的話,，則提示空白或樣本的模擬/數(shù)碼轉(zhuǎn)換超出預(yù)設(shè)值。如果是在計(jì)數(shù)過程中出現(xiàn)的話,，則提示HGB電路的調(diào)較不正確,，此時(shí)可聽報(bào)警聲。
可能引起的原因：
*稀釋容量不足,；
*稀釋液中有氣泡存在,。
*HGB檢測(cè)電路的調(diào)校不正確。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警,。
2） 檢查管道看稀釋液中是否有氣泡存在,。
3） 按〈FILL〉鍵以清除氣泡并使稀釋液沖洗HGB流道。
4） 調(diào)較HGB檢測(cè)電路,，HGB檢測(cè)電路的調(diào)較步驟見第八章：保養(yǎng)及調(diào)校,。
5） 如果需要，重新分析樣本,。
6） 如果故障再次出現(xiàn),，請(qǐng)與您的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò)。
3-10 HGB燈泡燒壞
提示HGB燈泡已燒壞,，HGB測(cè)量已能進(jìn)行,，此時(shí)可聽報(bào)警聲。
可能引起的原因：
*HGB燈泡已燒壞,。
解決辦法F：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警,。
2） HGB燈泡更換步驟及資料見第八章：保養(yǎng)及調(diào)校。
3） 如果需要,，重新分析樣本,。
4） 如果故障再次出現(xiàn)，請(qǐng)與你的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-11 主計(jì)數(shù)機(jī)未聯(lián)接
當(dāng)主計(jì)算機(jī)未聯(lián)接但試圖向其傳送數(shù)據(jù)時(shí)出現(xiàn)此故障,，此時(shí)可聽報(bào)警聲。
可能引起的原因：
*兼容電線未聯(lián)接,。
*主計(jì)算機(jī)電源關(guān)閉,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警
2） 檢查主計(jì)算機(jī)電源是否打開。
3） 檢查兼容電線是否連接好,。
4） 按〈1〉鍵輸出或按〈2〉鍵取消最后一個(gè)樣本結(jié)果的輸出,。
3-12 主計(jì)算機(jī)傳遞故障。
從主計(jì)算機(jī)傳出的CTS信號(hào)關(guān)閉,?？陕爤?bào)警聲,。
可能引起的原因：
*主計(jì)算機(jī)設(shè)置不正確。
*主計(jì)算機(jī)故障,。
*聯(lián)機(jī)電線未接好或連接不正確,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警。
2） 檢查主計(jì)算機(jī)設(shè)置,。主計(jì)算機(jī)的設(shè)置資料見第十一章：系統(tǒng)設(shè)置,。
3） 檢查主計(jì)算機(jī)的操作情況。
4） 檢查兼容電線是否已連好,。
5） 按〈1〉鍵傳遞數(shù)據(jù)或按〈2〉鍵取消最后一樣本結(jié)果的傳遞,。
6） 如果故障再次出現(xiàn)，請(qǐng)與你的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-13 負(fù)壓低
提示在某一段時(shí)間里真空達(dá)不到預(yù)設(shè)水平,，此時(shí)可聽報(bào)警聲。
可能引起的原因：
*負(fù)壓泵管道折曲,、堵塞或未連接好,。
*儀器背面的排水口打開。
*真空泵故障,。
*真空泵故障,。
*真空管道堵塞。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警,。
2） 檢查內(nèi)儲(chǔ)存罐有無(wú)積液。真空罐的清潔排空程序參看第八章：保養(yǎng)及調(diào)校,。
3） 檢查F-820與廢液瓶蓋是否擰緊,。
4） 檢查排液口是否蓋緊。
5） 如果需要,，重新分析樣本,。
6） 如果故障再次出現(xiàn)，請(qǐng)與你的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-14 滿溢
提示分析數(shù)據(jù)超出顯示范圍,。此時(shí)結(jié)果以“****”形式報(bào)告，并可聽報(bào)警聲,。
可能引起的原因：
*樣本異常,。
*不正確的樣本稀釋。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警,。
2） 準(zhǔn)備一稀釋樣本并對(duì)其重新分析,。
3） 如果故障再次出現(xiàn)，用另一方法分析樣本以檢查該樣本是否異常,。
4） 如果故障仍不能排除,，請(qǐng)與您的Sysmex聯(lián)絡(luò)。
3-15 PDA故障
提示微機(jī)中出現(xiàn)故障,，此時(shí)可聽到報(bào)警聲,。
可能引起的原因：
*噪音干擾。
*微機(jī)電路故障或損壞,。
*PCB故障,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警。
2） 檢查干擾物（如收音機(jī),、電視接收器,、離心機(jī)或溫控水箱等）是否靠近F-820。
3） 關(guān)閉電源,，等待一分鐘,，打開電源。
4） 如果需要,，重新分析樣本,。
5） 如果故障仍不能排除，請(qǐng)與您的Sysmex聯(lián)絡(luò),。
3-16 打印機(jī)故障
此故障在試圖通過內(nèi)置打印機(jī)時(shí)再現(xiàn),，打印不能進(jìn)行，此時(shí)可聽報(bào)警聲,。
可能引起的原因：
*塞紙,。
*打印機(jī)硬件發(fā)生故障。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警,。
2） 排除塞紙現(xiàn)象,。
3） 按〈1〉鍵打印或按〈2〉鍵以取消此程序。
4） 如果故障仍不能排除,，請(qǐng)與您的Sysmex聯(lián)絡(luò),。
3-17 打印機(jī)紙用完
內(nèi)置打印機(jī)的打印紙已用完，此時(shí)可聽報(bào)警聲,。
可能引起的原因：
*打印機(jī)的打印紙已用完,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警。
2） 重新裝上打印紙,。有關(guān)內(nèi)置打印機(jī)的資料見第八章：保養(yǎng)及調(diào)較,。
3） 如果故障再次出現(xiàn)，請(qǐng)與您的Sysmex聯(lián)絡(luò),。
3-18 RAM故障
在打開電源后的自檢過程中，RAM（隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）的讀與寫發(fā)生故障，此時(shí)可聽報(bào)警聲,。
可能引起的原因：
*微機(jī)電路故障或損壞,。
*PCB故障。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警,。
2） 關(guān)閉電源,，等待一分鐘，打開電源,。
3） 如果故障再次出現(xiàn)，請(qǐng)與您的Sysmex聯(lián)絡(luò),。
3-19 ROM故障
提示核對(duì)和值不可接受，此時(shí)可聽報(bào)警聲,。
可能引起的原因：
*微機(jī)電路故障或損壞,。
*PCB故障,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警,。
2） 關(guān)閉電源，等待一分鐘,，打開電源。
3） 如果故障再次出現(xiàn),，請(qǐng)與您的Sysmex聯(lián)絡(luò),。
3-20 取樣故障
提示在計(jì)數(shù)過程中檢測(cè)到噪音脈沖，F(xiàn)-820自動(dòng)重計(jì)數(shù),，如果在重計(jì)數(shù)過程中仍檢測(cè)到噪音,，SAMPLING ERROR （“取樣故障”）就會(huì)隨結(jié)果報(bào)出，此時(shí)可聽報(bào)警聲,。
可能引起的原因：
*噪音干擾。
*樣本堵塞,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警,。
2） 檢查干擾物（如收音機(jī)、電視接收器,、離心機(jī)或溫控水槽等）是否靠近儀器,。
3） 用另一方法分析樣本看是否樣本異常。
4） 如果需要,，重新分析樣本,。
5） 如果故障再次出現(xiàn)，請(qǐng)與您的Sysmex聯(lián)絡(luò)。
3-21 廢液已滿
廢液瓶已滿,，此時(shí)可聽報(bào)警聲,。
可能引起的原因：
*廢液瓶已滿。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警,。
2） 倒棄廢液，廢液倒棄步驟及資料見第八章：保養(yǎng)及調(diào)較,。
3） 如果需要,，重新分析樣本。
4） 如果故障再次出現(xiàn),，請(qǐng)與您的Sysmex聯(lián)絡(luò),。
3-22 WBC溫度過低
WBC樣本的溫度低于或等于18℃，WBC和HGB報(bào)告的結(jié)果不可靠,，此時(shí)可聽報(bào)警聲,。
可能引起的原因：
*室溫低于操作溫度的最低范圍。
*溫度計(jì)損壞,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報(bào)警,。
2） 調(diào)節(jié)室溫至10-30℃之間。
3） 如果需要,，重新分析樣本,。
4） 如果故障再次出現(xiàn)，請(qǐng)與您的Sysmex聯(lián)絡(luò),。
4． 系統(tǒng)故障（無(wú)故障代號(hào)）
表9-2列出了無(wú)故障代號(hào)的系統(tǒng)故障,。如果您的儀器出現(xiàn)了其中一種故障，請(qǐng)根據(jù)其表現(xiàn)在表中找到相應(yīng)位置,，然后閱讀表中左數(shù)第三欄以了解可能引起故障的原因,。當(dāng)您確認(rèn)了故障原因之后，根據(jù)相應(yīng)的編號(hào)按左數(shù)第四欄中的指導(dǎo)進(jìn)行故障的處理,。最后側(cè)欄提供了有關(guān)內(nèi)容所在的章節(jié)數(shù),。
表2：無(wú)故障代號(hào)之系統(tǒng)故障
編號(hào) 故障表現(xiàn) 可能原因 解決辦法
1 LCD在打開電源后不亮 1-1電源線未連接1-2保險(xiǎn)絲燒斷1-3LCD亮度和對(duì)比度調(diào)校不正確 1-1確保電源線的連接1-2更換保險(xiǎn)絲1-3調(diào)節(jié)亮度及對(duì)比度
2 計(jì)數(shù)時(shí)間太短 2-1負(fù)壓泵系統(tǒng)漏氣 2-1確保傳感器鑲嵌環(huán)的密封。檢查管道是否折曲或脫開,。2-2更換傳感器,。
3 計(jì)數(shù)時(shí)間過長(zhǎng) 3-1計(jì)數(shù)孔堵塞 3-1清潔計(jì)數(shù)孔
4 計(jì)數(shù)時(shí)間和結(jié)果不穩(wěn)定 4-1內(nèi)儲(chǔ)存罐有積液 4-1排放積液
5． 異常結(jié)果的檢查
當(dāng)儀器的重復(fù)性很差時(shí)，或者得到異常高或異常低的結(jié)果時(shí),，按以下程序進(jìn)行檢修：
1） 確認(rèn)所分析之樣本無(wú)異常情況,。
2） 如果需要，進(jìn)行一次背景檢測(cè),，背景檢測(cè)和計(jì)數(shù)時(shí)間檢測(cè)步驟參看第三章：樣本分析
3） 如果需要,，分析CELL CHECK-400,。步驟見CELL CHECK-400說明書。
4） 按表9-3至表9-11所建議之步驟進(jìn)行故障的確認(rèn)及檢修,。
5） 如果故障繼續(xù)出現(xiàn),，請(qǐng)與你的Sysmex聯(lián)絡(luò)。
5.2 RBC/PLT/HCT——計(jì)數(shù)偏高
表3：計(jì)數(shù)偏高故障
序號(hào) 故障表現(xiàn) 如果***則檢查 可能原因 解決辦法
1 CELL-CHECK-400的計(jì)數(shù)結(jié)果正常 1-1PLT背景讀數(shù)高（）10*10³/ul） 1-1稀釋液含有灰塵或小顆粒1-2樣本混勻不充分1-3稀釋樣本中有氣泡存在1-4樣本量不準(zhǔn)確1-5稀釋量小于9.94ml1-6 1:500稀釋樣本的釋放量大于0.1ml 1-1更換稀釋液1-2計(jì)數(shù)前充分混勻樣本1-3用正確的稀釋液釋放方法重新準(zhǔn)備樣本1-4重新準(zhǔn)備樣本,，準(zhǔn)確吸取0.02ml血液1-5確認(rèn)稀釋器的釋放量1-6確認(rèn)稀釋器的釋放量
2 CELL-CHECK-400的結(jié)果偏高 2-1計(jì)數(shù)孔堵塞2-2噪音干擾2-3計(jì)數(shù)孔中留有氣泡2-4傳感器鑲嵌部位有濕氣或鹽沉積2-5傳感器太臟2-6傳感器或計(jì)數(shù)孔破損2-7檢測(cè)器部件的電纜或地線電接觸不良2-8 HCT定標(biāo)錯(cuò)誤2-9 PCB損壞 2-1清潔RBC計(jì)數(shù)孔2-2檢查是否有干擾物如收音機(jī),、離心機(jī)等在儀器附近2-3按〈FLUSH〉鍵數(shù)次、如氣泡仍在,，清潔計(jì)數(shù)孔,。2-4清潔并擦干傳感器鑲嵌部位2-5清潔傳感器2-6更換傳感器2-7確保電線地線已連接好2-8檢查HCT的定標(biāo)，如果需要,，進(jìn)行HCT的定標(biāo)2-9與Sysmex聯(lián)絡(luò),。
5.3 RBC/PLT/HCT——計(jì)數(shù)偏低
表4：計(jì)數(shù)偏低故障
序號(hào) 故障 如果***表現(xiàn) 則檢查 可能原因 解決辦法
1 CELL CHECK-400的結(jié)果正常 1-1樣本混勻不充足1-2樣本量不足1-3稀釋的樣本已溶血1-4稀釋液量小于9.94ml1-5 1׃500稀釋樣本的釋放量大于0.1ml 1-1計(jì)數(shù)前充分混勻樣本1-2重新準(zhǔn)備樣本,準(zhǔn)確吸取0.02ml血液1-3用一新DB-1樣本杯重新準(zhǔn)備樣本1-4確認(rèn)稀釋器的釋放量1- 1-5確認(rèn)稀釋器的釋放量
2 CELL-CHECK-400的結(jié)果偏低2-3出現(xiàn)堵塞現(xiàn)象 2-1 HCT定標(biāo)錯(cuò)誤2-2 RBC靈敏度定標(biāo)錯(cuò)誤2-3計(jì)數(shù)孔堵塞2-4傳感器或計(jì)數(shù)孔損壞或未聯(lián)接2-5溫度濕度計(jì)損壞或未聯(lián)接2-6檢測(cè)部件中的Solenoid電磁閥損壞2-7 PCB損壞 2-1檢查HCT定標(biāo)是否正確，如果需要,，重新作HCT的定標(biāo),。2-2與Sysmex代理商聯(lián)絡(luò)。2-3清潔RBC計(jì)數(shù)孔,。2-4更換傳感器,。2-5確認(rèn)溫度濕度計(jì)已接好或與Sysmex代理商聯(lián)絡(luò)。2-6與Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。2-7與Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3 HCT數(shù)據(jù)為零 3-1電池或PCB損壞 3-1與Sysmex代理商聯(lián)絡(luò)。
5.4 WBC——計(jì)數(shù)偏高
表5： WBC計(jì)數(shù)偏高故障
序號(hào) 故障表現(xiàn) 如果***則檢查 可能原因 解決辦法
1 CELL-CHECK-400結(jié)果正常 1-1 PLT背景讀數(shù)偏高（）10*10/ul）1-2 PLT背景讀數(shù)在正常范圍內(nèi) 1-1稀釋液含有灰塵或小顆粒1-2樣本混勻不充分1-3稀釋樣本中有氣泡1-4樣本量不準(zhǔn)確1-5稀釋液量少于9.94ml1- 6不完全溶血1-7稀釋液溫度太低 1- 1更換稀釋液1-2計(jì)數(shù)前充分混勻樣本1-3用正確的稀釋方法重新準(zhǔn)備樣本1-4重新準(zhǔn)備樣本,，準(zhǔn)確吸取0.02ml血液,。1-5確認(rèn)稀釋器的釋放量是否準(zhǔn)確。1-6重新準(zhǔn)備樣本,。檢查溶血素是否失期或污染,。向重新準(zhǔn)備的樣本中加入正確的溶血素量并充分混勻。1-7控制稀釋液溫度于18℃以上,。
2 CELL-CHECK400的結(jié)偏高 2-1計(jì)數(shù)孔堵塞2- 2噪音干擾2-3氣泡計(jì)數(shù)留在計(jì)內(nèi)2-4傳感器鑲嵌部位有濕氣積物2-5傳感器臟2-6傳感器計(jì)數(shù)孔破損2-7檢測(cè)器的電線或地線電接觸不良2-8PCB損壞 2-1WBC計(jì)數(shù)孔2-2檢查是否有干擾物如收音機(jī) 離心機(jī)等儀器附近2-3按〈FLUSH〉鍵數(shù)次,。如氣泡仍存在，清潔計(jì)數(shù)孔,。2-4清潔并擦干傳感器鑲嵌部位,。2-5清洗傳感器2-6更換傳感器2-7確保電線地線已接好2-8與Sysmex代理商聯(lián)系
5.5WBC——重復(fù)性差
表6：重復(fù)性差故障
序號(hào) 故障表現(xiàn) 可能原因 解決辦法
1 自動(dòng)重計(jì)數(shù)過于頻繁（計(jì)數(shù)時(shí)間過長(zhǎng)） 1-1計(jì)數(shù)孔堵塞 1-1清潔WBC計(jì)數(shù)孔
2 計(jì)數(shù)時(shí)間正常 2-1樣本混勻不充足2-2傳感器太臟2-3測(cè)壓計(jì)內(nèi)浮球有氣泡2-4傳感器或計(jì)數(shù)孔破損2-5傳感器與容器連接處有濕氣或積物。2-6檢測(cè)部件的電線或地線電接觸不良,。2-7噪音干擾。2-8不完全溶血2-9稀釋液溫度過低2-10溫度濕度計(jì)或PCB損壞 2-1計(jì)數(shù)前充分混勻樣本,。2-2清潔傳感器,。2-3按〈FILL〉鍵數(shù)次以清除氣泡，如氣泡繼續(xù)，進(jìn)行一次關(guān)機(jī)操作,，并重新開機(jī)2-4更換傳感器,。2-5移開并清潔傳感器。2-6確保電線及地線已連接好,。2-7檢查是否有干擾物如收音機(jī),、離心機(jī)等在儀器附近2-8重新準(zhǔn)備樣本，檢查溶血素是否過期,，是否污染,，往準(zhǔn)備的樣本中加入正確的溶血素量并充分混勻。2-9控制稀釋液溫度于18℃以上2-10與Sysmex代理商聯(lián)系
5.6 WBC——計(jì)數(shù)偏低
表7：WBC計(jì)數(shù)偏低故障
序號(hào) 故障表現(xiàn) 如果***則檢查 可能原因 解決辦法
1 CELL-CHECK-400計(jì)數(shù)結(jié)果在正常范圍內(nèi) 1-1樣本混勻不充足1-2樣本量不準(zhǔn)確1-3重復(fù)使用DB-1樣本杯1-4加入過量的溶血素,。 1-1計(jì)數(shù)前充分混勻樣本1-2重新準(zhǔn)備樣本,，準(zhǔn)確吸取0.02ml血液，1-3用新DB-1重新準(zhǔn)備樣本,。1-4重新準(zhǔn)備樣本,，加入3滴QUICKYSER-Ⅱ
2 CELL-CHECK-400結(jié)果偏低 發(fā)生堵塞現(xiàn)象 2-1計(jì)數(shù)孔堵塞2-2傳感器或計(jì)數(shù)孔破損2-3溫度濕度計(jì)損壞或未連接好2-4檢測(cè)部件的Solenoid電磁閥損壞。2-5 PCB損壞,。2-6 WBC靈敏度定標(biāo)錯(cuò)誤 2-1清潔WBC計(jì)數(shù)孔2-2更換傳感器2-3檢查溫度濕度計(jì)是否連接好或與Sysmex代理商聯(lián)系,。2-4與Sysmex代理商聯(lián)系2-5與Sysmex代理商聯(lián)系2-6與Sysmex代理商聯(lián)系
5.7 HGB——重復(fù)性差
表8： HGB重復(fù)性差故障
序號(hào) 故障表現(xiàn) 可能原因 解決辦法
1 樣本吸量不足（少于3ml） 1- 1外電極或吸樣管堵塞1-2 HGB水路管子折曲或堵塞通常在SV1、SV2或SV3段 1-1按〈FLUSH〉鍵,，清潔HGB管道1-2放松管道或更換堵塞管道,。
2 樣本釋放量充足（3.2ml） 2-1 HGB比色池臟2-2 HGB燈泡耗損2-3 CDS損壞 2-1清潔HGB管道2-2更換HGB燈泡2-3與Sysmex代理商聯(lián)系
5.8 HGB——結(jié)果偏高
表9： HGB計(jì)數(shù)偏高故障
序號(hào) 可能原因 解決辦法
1 1-1 HGB定標(biāo)錯(cuò)誤 1-1檢查HGB定標(biāo)是否正確，如果需要,，進(jìn)行HGB定標(biāo)
2 2-1HGB組件吸入空氣 2-1檢查稀釋液瓶液量是否充足,。按〈FILL〉鍵用稀釋液沖洗HGB管道
3 3-1HGB比色池臟 3-1清潔HGB流道
4 4-1使用了異常的HISTAN 4-1檢查HISTAN是否不異常，使用前不應(yīng)結(jié)冰,，匯報(bào)會(huì)效,。如果需要，重新分析樣本,。
5.9 HGB——結(jié)果偏低
表10：HGB計(jì)數(shù)偏低故障
序號(hào) 故障表現(xiàn) 可能原因 解決辦法
1 樣本吸量不足（少于3ml） 1-1 HGB定標(biāo)錯(cuò)誤1-2使用了異常的HISTAN 1-1檢查HGB定標(biāo)是否正確,，如果需要進(jìn)行一次HGB定標(biāo)。1-2檢查HISTAN是否有異常,，使用前不應(yīng)結(jié)冰或使用有效期內(nèi)的質(zhì)控液,。如果需要，用新的HISTAN重新分析樣本
2 樣本吸量充足（3.2ml） 2-1外電極或吸樣管堵塞2-2 SV3管子堵塞2-3 PCB損壞 2-1按〈FILL〉鍵,，清潔HGB管道,。2-2放松或更換管道。2-3與Sysmex代理商聯(lián)系
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