SYSMEX F820血球分析儀故障的檢修
F820在操作過程中偶爾會遇到硬件或分析故障,。那么在繼續(xù)分析之前應(yīng)解決這些問題,。F-820的擴充檢測及診斷程序有助于對問題的快速診斷及修復(fù),。在確認已采取了所有的正常操作程序后仍未解決問題時,，請參看本章內(nèi)容。
在系統(tǒng)或硬件故障時,，故障的檢修章節(jié)可使操作者快速地找出問題的所在并采取適當?shù)拇胧?，此章分為以下幾個部分：
（1）根據(jù)故障代號進行檢修
本節(jié)內(nèi)容包括按英文字母順序列出的可能的故障代號，以及引起的原因和解決問題的辦法,。
請按以下步驟使用本節(jié),。
1． 從字母排列順序找出故障代號
2． 據(jù)問題所在章節(jié)的描述，確定適當?shù)呐懦收系霓k法,。
3． 完成正確的檢修步驟以排除故障,。
（2）對檢試結(jié)果異常的檢修
此部分內(nèi)容提供了對引起測試結(jié)果不可靠的問題的類型進行檢修的指導(dǎo)。
（3）檢測程序
此節(jié)對TEST程序（檢測程序）進行了解釋,，這程序可允許用戶檢查系統(tǒng)的各種部位及功能,。
2．按故障代號檢修
在正常的系統(tǒng)操作過程中出現(xiàn)問題的話，F(xiàn)-820將顯示故障代號,。成功的系統(tǒng)檢修起于對故障代號的演譯,，然后對問題的解決。F-820按故障代號檢修的步驟推薦主要部分如下：
1． 按故障代號的字母順序在代號表中找到其位置,。（第2.1節(jié)）
2． 按其所在之章節(jié)的索引號草出并了解其意義,。引起的原因及解決的辦法。
3． 按檢修指導(dǎo)所建議的方法進行正確的檢修,。
4． 解決故障后確認操作是否正常,。
5． 重新分析剛才出現(xiàn)過故障的樣本。
2．1 故障代號（按字母順序排列）
表9-1按字母順序列出了F-820的故障代號,。所在章節(jié)之索引號,，頁數(shù)及對故障的注釋。如果您無法找到或解決問題的話,，請與您的Sysmex代理商聯(lián)系,。
表1：故障代號表（按字母順序排列）
索引號 故障代號 頁號
3-1 氣泡
3-2 分析故障
3-3 電池修復(fù)RAM故障
3-4 定標故障
3-5 堵塞
3-6 清除儲存數(shù)據(jù)
3-7 外接打印機故障
3-8 外接打印機未聯(lián)接
3-9 HGB增益故障
3-10 HGB燈泡燒壞
3-11 主計算機未聯(lián)接
3-12 主計算機傳遞故障
3-13 低負壓
3-14 滿溢
3-15 PDA故障
3-16 打印機故障
3-17 打印機紙用完
3-18 RAM故障
3-19 ROM故障
3-20 取樣故障
3-21 廢液已滿
3-22 WBC溫度過低
3.故障代號注釋
3-1 氣泡
提示在HGB流道中的稀釋液里存在小氣泡，影響分析的可靠性,。F-820自動釋放稀釋液以消除氣泡,。如果在計數(shù)后檢測到氣泡，那么這一訊息將如同HGB結(jié)果被報告出來,。并發(fā)出警報聲,。
能引起的原因：
*釋放入流道的稀釋液不夠。
*管道脫接,、折曲或堵塞,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵終止報警。
2） 檢查是否有足夠的稀釋液被釋放到管道中。
3） 檢查是否有管道的脫接,、折曲等,。
4） 檢查HGB管道是否有堵塞，管道堵塞的消除辦法參看第八章：保養(yǎng)及調(diào)校
5） 按〈FILL〉鍵以釋放稀釋液入管道,。
6） 按〈COUNT〉鍵以確認故障是否已排除,。
7） 如有必要，重新分析出故障之樣本,。
8） 如果故障重新出現(xiàn)，請與您的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-2 分析故障
提示在自動定標過程中出現(xiàn)堵塞或樣本故障,，可聽一報警聲。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警,。
2） 參看檢修指導(dǎo)中的堵塞和樣本故障,。
3） 如有必要，重新分析定標物,。
4） 如果故障重新出現(xiàn),，請與您的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò)。
3-3電池修復(fù)RAM故障
提示寫在電池修復(fù)記憶中的核對和值與核對和值不符,，可聽一報警聲,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警。
2） 與您的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-4 定標故障
提示補償值在95.0%-105.0%允許范圍以外,，或新定標值在80.0%-120.0%以外。
可能引起的原因：
*輸入不正確的數(shù)值,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵,。
2） 如果需要，重新分析樣本,。定標程序參看第五章：定標,。
3） 如果故障再次出現(xiàn)，請與您的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-5 堵塞
在分析之后,，因堵塞原因引起內(nèi)電極與外電極之間的電壓超出預(yù)設(shè)范圍。F-820將自動進行一次堵塞清除重新對樣本進行一次計數(shù),。如果重計數(shù)后仍有堵塞,，CLO-G（“堵塞”）提示將與分析參數(shù)一起報出，并傳出警報聲,。
可能引起的原因：
*計數(shù)孔堵塞,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警聲。
2） 按〈FLUSH〉鍵進行一次堵塞的清除。
3） 計數(shù)孔清潔步驟參看第八章：保養(yǎng)及調(diào)校,。
4） 按〈COUNT〉鍵以確認故障是否排除,。
5） 如果需要，重新分析樣本,。
6） 如果故障再次出現(xiàn),，更改堵塞報警時間，堵塞報警時間的設(shè)置參見第十二章：技術(shù)資料,。
7） 重新分析樣本,。
8） 如果故障仍然出現(xiàn)，請與您的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-6 清除儲存數(shù)據(jù)
提示儲存數(shù)據(jù)已超過200個樣本
可能引起的原因：
*儲存的樣本數(shù)據(jù)已超過200份,，新的數(shù)據(jù)無法儲存。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警,。
2） 如有必要,，在清除儲存數(shù)據(jù)之前先將其打印備份。
3） 按〈SELECT〉-〈2〉-〈9〉（按行清除）或按〈SELECT〉-〈2〉-〈999〉（清除儲存數(shù)據(jù)）,。清除儲存數(shù)據(jù)的步驟及資料請參看第六章：儲存數(shù)據(jù),。
4） 如果故障再次出現(xiàn)，請與你的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-7 外接打印機故障
當F-820試圖通過DP-455打印數(shù)據(jù)時出現(xiàn)打印機故障,，不能打印結(jié)果。
可能引起的原因：
*打印機蓋打開,。 *塞紙,。 *打印機硬件故障。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警,。
2） 檢查打印機蓋是否蓋上,。
3） 清除所有的塞紙。
4） 按〈1〉鍵打印或按〈2〉鍵取消打印,。此做法控制最后一樣本的結(jié)果,。
5） 如果故障再次出現(xiàn)，請與您的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-8 外接打印機未聯(lián)接
當打印機未與儀器聯(lián)接而數(shù)據(jù)傳向DP-455時出現(xiàn)此故障,，并可聽到報警聲。
可能引起的原因 ：
*打印機電線未連接,。
*打印機電源關(guān)閉,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警。
2） 檢查打印機的電線是否已連接好,。
3） 檢查打印機的電源是否打開,。
4） 按〈1〉鍵打印或按〈2〉鍵以取消打印,。此做法控制最后一樣本結(jié)果。
5） 如果故障再次出現(xiàn),，請與你的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-9 HGB增益故障
如果此提示句是在打開電源后自動沖洗過程中出現(xiàn)的話，則提示空白或樣本的模擬/數(shù)碼轉(zhuǎn)換超出預(yù)設(shè)值,。如果是在計數(shù)過程中出現(xiàn)的話,，則提示HGB電路的調(diào)較不正確，此時可聽報警聲,。
可能引起的原因：
*稀釋容量不足,；
*稀釋液中有氣泡存在。
*HGB檢測電路的調(diào)校不正確,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警,。
2） 檢查管道看稀釋液中是否有氣泡存在。
3） 按〈FILL〉鍵以清除氣泡并使稀釋液沖洗HGB流道,。
4） 調(diào)較HGB檢測電路，HGB檢測電路的調(diào)較步驟見第八章：保養(yǎng)及調(diào)校,。
5） 如果需要,，重新分析樣本。
6） 如果故障再次出現(xiàn),，請與您的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-10 HGB燈泡燒壞
提示HGB燈泡已燒壞，HGB測量已能進行,，此時可聽報警聲,。
可能引起的原因：
*HGB燈泡已燒壞。
解決辦法F：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警,。
2） HGB燈泡更換步驟及資料見第八章：保養(yǎng)及調(diào)校,。
3） 如果需要，重新分析樣本,。
4） 如果故障再次出現(xiàn),，請與你的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò)。
3-11 主計數(shù)機未聯(lián)接
當主計算機未聯(lián)接但試圖向其傳送數(shù)據(jù)時出現(xiàn)此故障,，此時可聽報警聲,。
可能引起的原因：
*兼容電線未聯(lián)接。
*主計算機電源關(guān)閉,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警
2） 檢查主計算機電源是否打開,。
3） 檢查兼容電線是否連接好。
4） 按〈1〉鍵輸出或按〈2〉鍵取消最后一個樣本結(jié)果的輸出,。
3-12 主計算機傳遞故障,。
從主計算機傳出的CTS信號關(guān)閉。可聽報警聲,。
可能引起的原因：
*主計算機設(shè)置不正確,。
*主計算機故障。
*聯(lián)機電線未接好或連接不正確,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警,。
2） 檢查主計算機設(shè)置。主計算機的設(shè)置資料見第十一章：系統(tǒng)設(shè)置,。
3） 檢查主計算機的操作情況,。
4） 檢查兼容電線是否已連好。
5） 按〈1〉鍵傳遞數(shù)據(jù)或按〈2〉鍵取消最后一樣本結(jié)果的傳遞,。
6） 如果故障再次出現(xiàn),，請與你的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò)。
3-13 負壓低
提示在某一段時間里真空達不到預(yù)設(shè)水平,，此時可聽報警聲,。
可能引起的原因：
*負壓泵管道折曲、堵塞或未連接好,。
*儀器背面的排水口打開,。
*真空泵故障。
*真空泵故障,。
*真空管道堵塞,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警。
2） 檢查內(nèi)儲存罐有無積液,。真空罐的清潔排空程序參看第八章：保養(yǎng)及調(diào)校,。
3） 檢查F-820與廢液瓶蓋是否擰緊。
4） 檢查排液口是否蓋緊,。
5） 如果需要,，重新分析樣本。
6） 如果故障再次出現(xiàn),，請與你的Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
3-14 滿溢
提示分析數(shù)據(jù)超出顯示范圍。此時結(jié)果以“****”形式報告,，并可聽報警聲,。
可能引起的原因：
*樣本異常。
*不正確的樣本稀釋,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警,。
2） 準備一稀釋樣本并對其重新分析。
3） 如果故障再次出現(xiàn),，用另一方法分析樣本以檢查該樣本是否異常,。
4） 如果故障仍不能排除,，請與您的Sysmex聯(lián)絡(luò)。
3-15 PDA故障
提示微機中出現(xiàn)故障,，此時可聽到報警聲,。
可能引起的原因：
*噪音干擾。
*微機電路故障或損壞,。
*PCB故障,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警。
2） 檢查干擾物（如收音機,、電視接收器,、離心機或溫控水箱等）是否靠近F-820。
3） 關(guān)閉電源,，等待一分鐘,，打開電源。
4） 如果需要,，重新分析樣本,。
5） 如果故障仍不能排除，請與您的Sysmex聯(lián)絡(luò),。
3-16 打印機故障
此故障在試圖通過內(nèi)置打印機時再現(xiàn),，打印不能進行，此時可聽報警聲,。
可能引起的原因：
*塞紙。
*打印機硬件發(fā)生故障,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警,。
2） 排除塞紙現(xiàn)象。
3） 按〈1〉鍵打印或按〈2〉鍵以取消此程序,。
4） 如果故障仍不能排除,，請與您的Sysmex聯(lián)絡(luò)。
3-17 打印機紙用完
內(nèi)置打印機的打印紙已用完,，此時可聽報警聲,。
可能引起的原因：
*打印機的打印紙已用完。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警,。
2） 重新裝上打印紙,。有關(guān)內(nèi)置打印機的資料見第八章：保養(yǎng)及調(diào)較。
3） 如果故障再次出現(xiàn),，請與您的Sysmex聯(lián)絡(luò),。
3-18 RAM故障
在打開電源后的自檢過程中，RAM（隨機存取存儲器）的讀與寫發(fā)生故障,，此時可聽報警聲,。
可能引起的原因：
*微機電路故障或損壞,。
*PCB故障。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警,。
2） 關(guān)閉電源,，等待一分鐘，打開電源,。
3） 如果故障再次出現(xiàn),，請與您的Sysmex聯(lián)絡(luò)。
3-19 ROM故障
提示核對和值不可接受,，此時可聽報警聲,。
可能引起的原因：
*微機電路故障或損壞。
*PCB故障,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警,。
2） 關(guān)閉電源，等待一分鐘,，打開電源,。
3） 如果故障再次出現(xiàn)，請與您的Sysmex聯(lián)絡(luò),。
3-20 取樣故障
提示在計數(shù)過程中檢測到噪音脈沖,，F(xiàn)-820自動重計數(shù)，如果在重計數(shù)過程中仍檢測到噪音,，SAMPLING ERROR （“取樣故障”）就會隨結(jié)果報出,，此時可聽報警聲。
可能引起的原因：
*噪音干擾,。
*樣本堵塞,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警。
2） 檢查干擾物（如收音機,、電視接收器,、離心機或溫控水槽等）是否靠近儀器。
3） 用另一方法分析樣本看是否樣本異常,。
4） 如果需要,，重新分析樣本。
5） 如果故障再次出現(xiàn),，請與您的Sysmex聯(lián)絡(luò),。
3-21 廢液已滿
廢液瓶已滿，此時可聽報警聲,。
可能引起的原因：
*廢液瓶已滿,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警。
2） 倒棄廢液,，廢液倒棄步驟及資料見第八章：保養(yǎng)及調(diào)較,。
3） 如果需要,，重新分析樣本。
4） 如果故障再次出現(xiàn),，請與您的Sysmex聯(lián)絡(luò),。
3-22 WBC溫度過低
WBC樣本的溫度低于或等于18℃，WBC和HGB報告的結(jié)果不可靠,，此時可聽報警聲,。
可能引起的原因：
*室溫低于操作溫度的最低范圍。
*溫度計損壞,。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警,。
2） 調(diào)節(jié)室溫至10-30℃之間。
3） 如果需要,，重新分析樣本,。
4） 如果故障再次出現(xiàn)，請與您的Sysmex聯(lián)絡(luò),。
4． 系統(tǒng)故障（無故障代號）
表9-2列出了無故障代號的系統(tǒng)故障,。如果您的儀器出現(xiàn)了其中一種故障，請根據(jù)其表現(xiàn)在表中找到相應(yīng)位置,，然后閱讀表中左數(shù)第三欄以了解可能引起故障的原因,。當您確認了故障原因之后，根據(jù)相應(yīng)的編號按左數(shù)第四欄中的指導(dǎo)進行故障的處理,。最后側(cè)欄提供了有關(guān)內(nèi)容所在的章節(jié)數(shù),。
表2：無故障代號之系統(tǒng)故障
編號 故障表現(xiàn) 可能原因 解決辦法
1 LCD在打開電源后不亮 1-1電源線未連接1-2保險絲燒斷1-3LCD亮度和對比度調(diào)校不正確 1-1確保電源線的連接1-2更換保險絲1-3調(diào)節(jié)亮度及對比度
2 計數(shù)時間太短 2-1負壓泵系統(tǒng)漏氣 2-1確保傳感器鑲嵌環(huán)的密封。檢查管道是否折曲或脫開,。2-2更換傳感器,。
3 計數(shù)時間過長 3-1計數(shù)孔堵塞 3-1清潔計數(shù)孔
4 計數(shù)時間和結(jié)果不穩(wěn)定 4-1內(nèi)儲存罐有積液 4-1排放積液
5． 異常結(jié)果的檢查
當儀器的重復(fù)性很差時，或者得到異常高或異常低的結(jié)果時,，按以下程序進行檢修：
1） 確認所分析之樣本無異常情況,。
2） 如果需要,，進行一次背景檢測,，背景檢測和計數(shù)時間檢測步驟參看第三章：樣本分析
3） 如果需要，分析CELL CHECK-400,。步驟見CELL CHECK-400說明書,。
4） 按表9-3至表9-11所建議之步驟進行故障的確認及檢修。
5） 如果故障繼續(xù)出現(xiàn),，請與你的Sysmex聯(lián)絡(luò),。
5.2 RBC/PLT/HCT——計數(shù)偏高
表3：計數(shù)偏高故障
序號 故障表現(xiàn) 如果***則檢查 可能原因 解決辦法
1 CELL-CHECK-400的計數(shù)結(jié)果正常 1-1PLT背景讀數(shù)高（）10*10³/ul） 1-1稀釋液含有灰塵或小顆粒1-2樣本混勻不充分1-3稀釋樣本中有氣泡存在1-4樣本量不準確1-5稀釋量小于9.94ml1-6 1:500稀釋樣本的釋放量大于0.1ml 1-1更換稀釋液1-2計數(shù)前充分混勻樣本1-3用正確的稀釋液釋放方法重新準備樣本1-4重新準備樣本，準確吸取0.02ml血液1-5確認稀釋器的釋放量1-6確認稀釋器的釋放量
2 CELL-CHECK-400的結(jié)果偏高 2-1計數(shù)孔堵塞2-2噪音干擾2-3計數(shù)孔中留有氣泡2-4傳感器鑲嵌部位有濕氣或鹽沉積2-5傳感器太臟2-6傳感器或計數(shù)孔破損2-7檢測器部件的電纜或地線電接觸不良2-8 HCT定標錯誤2-9 PCB損壞 2-1清潔RBC計數(shù)孔2-2檢查是否有干擾物如收音機,、離心機等在儀器附近2-3按〈FLUSH〉鍵數(shù)次,、如氣泡仍在,，清潔計數(shù)孔。2-4清潔并擦干傳感器鑲嵌部位2-5清潔傳感器2-6更換傳感器2-7確保電線地線已連接好2-8檢查HCT的定標,，如果需要,，進行HCT的定標2-9與Sysmex聯(lián)絡(luò)。
5.3 RBC/PLT/HCT——計數(shù)偏低
表4：計數(shù)偏低故障
序號 故障 如果***表現(xiàn) 則檢查 可能原因 解決辦法
1 CELL CHECK-400的結(jié)果正常 1-1樣本混勻不充足1-2樣本量不足1-3稀釋的樣本已溶血1-4稀釋液量小于9.94ml1-5 1׃500稀釋樣本的釋放量大于0.1ml 1-1計數(shù)前充分混勻樣本1-2重新準備樣本,準確吸取0.02ml血液1-3用一新DB-1樣本杯重新準備樣本1-4確認稀釋器的釋放量1- 1-5確認稀釋器的釋放量
2 CELL-CHECK-400的結(jié)果偏低2-3出現(xiàn)堵塞現(xiàn)象 2-1 HCT定標錯誤2-2 RBC靈敏度定標錯誤2-3計數(shù)孔堵塞2-4傳感器或計數(shù)孔損壞或未聯(lián)接2-5溫度濕度計損壞或未聯(lián)接2-6檢測部件中的Solenoid電磁閥損壞2-7 PCB損壞 2-1檢查HCT定標是否正確,，如果需要,，重新作HCT的定標。2-2與Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。2-3清潔RBC計數(shù)孔,。2-4更換傳感器。2-5確認溫度濕度計已接好或與Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。2-6與Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。2-7與Sysmex代理商聯(lián)絡(luò)。
3 HCT數(shù)據(jù)為零 3-1電池或PCB損壞 3-1與Sysmex代理商聯(lián)絡(luò),。
5.4 WBC——計數(shù)偏高
表5： WBC計數(shù)偏高故障
序號 故障表現(xiàn) 如果***則檢查 可能原因 解決辦法
1 CELL-CHECK-400結(jié)果正常 1-1 PLT背景讀數(shù)偏高（）10*10/ul）1-2 PLT背景讀數(shù)在正常范圍內(nèi) 1-1稀釋液含有灰塵或小顆粒1-2樣本混勻不充分1-3稀釋樣本中有氣泡1-4樣本量不準確1-5稀釋液量少于9.94ml1- 6不完全溶血1-7稀釋液溫度太低 1- 1更換稀釋液1-2計數(shù)前充分混勻樣本1-3用正確的稀釋方法重新準備樣本1-4重新準備樣本,，準確吸取0.02ml血液。1-5確認稀釋器的釋放量是否準確,。1-6重新準備樣本,。檢查溶血素是否失期或污染。向重新準備的樣本中加入正確的溶血素量并充分混勻,。1-7控制稀釋液溫度于18℃以上,。
2 CELL-CHECK400的結(jié)偏高 2-1計數(shù)孔堵塞2- 2噪音干擾2-3氣泡計數(shù)留在計內(nèi)2-4傳感器鑲嵌部位有濕氣積物2-5傳感器臟2-6傳感器計數(shù)孔破損2-7檢測器的電線或地線電接觸不良2-8PCB損壞 2-1WBC計數(shù)孔2-2檢查是否有干擾物如收音機 離心機等儀器附近2-3按〈FLUSH〉鍵數(shù)次。如氣泡仍存在,，清潔計數(shù)孔,。2-4清潔并擦干傳感器鑲嵌部位。2-5清洗傳感器2-6更換傳感器2-7確保電線地線已接好2-8與Sysmex代理商聯(lián)系
5.5WBC——重復(fù)性差
表6：重復(fù)性差故障
序號 故障表現(xiàn) 可能原因 解決辦法
1 自動重計數(shù)過于頻繁（計數(shù)時間過長） 1-1計數(shù)孔堵塞 1-1清潔WBC計數(shù)孔
2 計數(shù)時間正常 2-1樣本混勻不充足2-2傳感器太臟2-3測壓計內(nèi)浮球有氣泡2-4傳感器或計數(shù)孔破損2-5傳感器與容器連接處有濕氣或積物,。2-6檢測部件的電線或地線電接觸不良,。2-7噪音干擾。2-8不完全溶血2-9稀釋液溫度過低2-10溫度濕度計或PCB損壞 2-1計數(shù)前充分混勻樣本,。2-2清潔傳感器,。2-3按〈FILL〉鍵數(shù)次以清除氣泡，如氣泡繼續(xù),，進行一次關(guān)機操作,，并重新開機2-4更換傳感器。2-5移開并清潔傳感器,。2-6確保電線及地線已連接好,。2-7檢查是否有干擾物如收音機、離心機等在儀器附近2-8重新準備樣本,，檢查溶血素是否過期,，是否污染,，往準備的樣本中加入正確的溶血素量并充分混勻。2-9控制稀釋液溫度于18℃以上2-10與Sysmex代理商聯(lián)系
5.6 WBC——計數(shù)偏低
表7：WBC計數(shù)偏低故障
序號 故障表現(xiàn) 如果***則檢查 可能原因 解決辦法
1 CELL-CHECK-400計數(shù)結(jié)果在正常范圍內(nèi) 1-1樣本混勻不充足1-2樣本量不準確1-3重復(fù)使用DB-1樣本杯1-4加入過量的溶血素,。 1-1計數(shù)前充分混勻樣本1-2重新準備樣本,，準確吸取0.02ml血液，1-3用新DB-1重新準備樣本,。1-4重新準備樣本,，加入3滴QUICKYSER-Ⅱ
2 CELL-CHECK-400結(jié)果偏低 發(fā)生堵塞現(xiàn)象 2-1計數(shù)孔堵塞2-2傳感器或計數(shù)孔破損2-3溫度濕度計損壞或未連接好2-4檢測部件的Solenoid電磁閥損壞。2-5 PCB損壞,。2-6 WBC靈敏度定標錯誤 2-1清潔WBC計數(shù)孔2-2更換傳感器2-3檢查溫度濕度計是否連接好或與Sysmex代理商聯(lián)系,。2-4與Sysmex代理商聯(lián)系2-5與Sysmex代理商聯(lián)系2-6與Sysmex代理商聯(lián)系
5.7 HGB——重復(fù)性差
表8： HGB重復(fù)性差故障
序號 故障表現(xiàn) 可能原因 解決辦法
1 樣本吸量不足（少于3ml） 1- 1外電極或吸樣管堵塞1-2 HGB水路管子折曲或堵塞通常在SV1、SV2或SV3段 1-1按〈FLUSH〉鍵,，清潔HGB管道1-2放松管道或更換堵塞管道,。
2 樣本釋放量充足（3.2ml） 2-1 HGB比色池臟2-2 HGB燈泡耗損2-3 CDS損壞 2-1清潔HGB管道2-2更換HGB燈泡2-3與Sysmex代理商聯(lián)系
5.8 HGB——結(jié)果偏高
表9： HGB計數(shù)偏高故障
序號 可能原因 解決辦法
1 1-1 HGB定標錯誤 1-1檢查HGB定標是否正確，如果需要,，進行HGB定標
2 2-1HGB組件吸入空氣 2-1檢查稀釋液瓶液量是否充足,。按〈FILL〉鍵用稀釋液沖洗HGB管道
3 3-1HGB比色池臟 3-1清潔HGB流道
4 4-1使用了異常的HISTAN 4-1檢查HISTAN是否不異常，使用前不應(yīng)結(jié)冰,，匯報會效,。如果需要，重新分析樣本,。
5.9 HGB——結(jié)果偏低
表10：HGB計數(shù)偏低故障
序號 故障表現(xiàn) 可能原因 解決辦法
1 樣本吸量不足（少于3ml） 1-1 HGB定標錯誤1-2使用了異常的HISTAN 1-1檢查HGB定標是否正確,，如果需要進行一次HGB定標。1-2檢查HISTAN是否有異常,，使用前不應(yīng)結(jié)冰或使用有效期內(nèi)的質(zhì)控液,。如果需要，用新的HISTAN重新分析樣本
2 樣本吸量充足（3.2ml） 2-1外電極或吸樣管堵塞2-2 SV3管子堵塞2-3 PCB損壞 2-1按〈FILL〉鍵,，清潔HGB管道,。2-2放松或更換管道。2-3與Sysmex代理商聯(lián)系
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