1）MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結(jié)構(gòu)制造工藝：深反應(yīng)離子刻蝕（DRIE）工藝或IGP工藝；封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應(yīng)力微薄結(jié)構(gòu)封裝,、多芯片組裝工藝,；新型傳感器：如用微硅電容傳感器,、微硅質(zhì)量流量傳感器,、航空航天用動態(tài)傳感器、微傳感器,，汽車專用壓力,、加速度傳感器，環(huán)保用微化學傳感器等,。

（2）集成工藝和多變量復合傳感器微結(jié)構(gòu)集成制造工藝,；工業(yè)控制用多變量復合傳感器，如：壓力,、靜壓,、溫度三變量傳感器、氣壓,、風力、溫度,、濕度四變量傳感器,，微硅復合應(yīng)變壓力傳感器，陳列傳感器,。

（3）智能化技術(shù)與智能傳感器信號有線或無線探測,、變換處理、邏輯判斷,、功能計算,、雙向通訊、自診斷等智能化技術(shù),；智能多變量傳感器,，智能電量傳感器和各種智能傳感器,、變送器。

（4）網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)化傳感器,使傳感器具有工業(yè)化標準接口和協(xié)議功能,。(生物谷Bioon.com)