日本NEC公司以植物為原料,，在世界上率先開發(fā)成功具有超過不銹鋼熱傳導(dǎo)能力的生物塑料,。據(jù)介紹，NEC開發(fā)的新材料具有以下特征：其一，在以玉米等為原料的聚乳酸樹脂中，通過添加,、混合特定長度的碳纖維和特定的粘合劑，使樹脂中的碳纖維互相結(jié)合,，形成網(wǎng)眼狀,，達(dá)到高度的熱傳導(dǎo)性。該材料添加10%的碳纖維,，熱傳導(dǎo)率可以達(dá)到不銹鋼的水平,；添加約30%，可達(dá)到不銹鋼的2倍,。其二,，除碳纖維以外，包括粘合劑的原材料，大部分都是由植物中得來,。新材料的強(qiáng)度和易塑性可以滿足電子產(chǎn)品外殼要求,。

    NEC公司在其產(chǎn)品中采用生物塑料替代常規(guī)塑料,。該公司到2010年將使其電子產(chǎn)品塑料部件的10%以上用生物塑料替代由石油制造的塑料?，F(xiàn)在一些電子生產(chǎn)商已開始使用生物塑料。其關(guān)鍵材料將是由Kenaf纖維增強(qiáng)的特種聚乳酸(PLA),，NEC公司己于2004年9月開始用于一些標(biāo)準(zhǔn)化插件,。使用這種材料的手機(jī)外殼模型和手機(jī)也己展示。NEC公司將于2006年將PLA/kenaf復(fù)合物用于手機(jī)外殼,。Kenaf纖維用于增強(qiáng)PLA的耐熱性和剛性,。20%Kenaf纖維增強(qiáng)的PLA復(fù)合物的抗沖強(qiáng)度可高于20%玻纖增強(qiáng)的ABS。它可通過單螺桿擠壓機(jī)在低剪切下混配,，并摻混增柔劑,。大批量生產(chǎn)將與Yunichika公司共同進(jìn)行。使用金屬氫氧化物阻燃劑體系的無鹵,、無磷阻燃PLA/Kenaf品種已經(jīng)開發(fā),，將于2007年應(yīng)用于電腦外殼。