日本NEC公司以植物為原料，在世界上率先開發(fā)成功具有超過不銹鋼熱傳導(dǎo)能力的生物塑料,。據(jù)介紹,，NEC開發(fā)的新材料具有以下特征：其一，在以玉米等為原料的聚乳酸樹脂中,，通過添加,、混合特定長度的碳纖維和特定的粘合劑，使樹脂中的碳纖維互相結(jié)合,，形成網(wǎng)眼狀,，達到高度的熱傳導(dǎo)性。該材料添加10%的碳纖維,，熱傳導(dǎo)率可以達到不銹鋼的水平,；添加約30%，可達到不銹鋼的2倍,。其二,，除碳纖維以外，包括粘合劑的原材料,，大部分都是由植物中得來,。新材料的強度和易塑性可以滿足電子產(chǎn)品外殼要求。

    NEC公司在其產(chǎn)品中采用生物塑料替代常規(guī)塑料,。該公司到2010年將使其電子產(chǎn)品塑料部件的10%以上用生物塑料替代由石油制造的塑料?，F(xiàn)在一些電子生產(chǎn)商已開始使用生物塑料。其關(guān)鍵材料將是由Kenaf纖維增強的特種聚乳酸(PLA),，NEC公司己于2004年9月開始用于一些標(biāo)準(zhǔn)化插件,。使用這種材料的手機外殼模型和手機也己展示。NEC公司將于2006年將PLA/kenaf復(fù)合物用于手機外殼,。Kenaf纖維用于增強PLA的耐熱性和剛性,。20%Kenaf纖維增強的PLA復(fù)合物的抗沖強度可高于20%玻纖增強的ABS,。它可通過單螺桿擠壓機在低剪切下混配，并摻混增柔劑,。大批量生產(chǎn)將與Yunichika公司共同進行,。使用金屬氫氧化物阻燃劑體系的無鹵、無磷阻燃PLA/Kenaf品種已經(jīng)開發(fā),，將于2007年應(yīng)用于電腦外殼,。