近日NEC以植物為原材料，在世界上率先開發(fā)出具有超過不銹鋼的熱傳導(dǎo)能力的生物塑料,。為解決電子產(chǎn)品的環(huán)境問題和散熱問題兩方面都做出了貢獻(xiàn),。
此次開發(fā)的新材料具有以下特征：
(1)在以玉米等為原料的聚乳酸樹脂中，通過添加,、混合特定長度的碳纖維和獨(dú)自開發(fā)的粘合劑,，使樹脂中的碳纖維互相結(jié)合，形成網(wǎng)眼狀(網(wǎng)狀化),，實(shí)現(xiàn)高度的熱傳導(dǎo)性(添加10%的碳纖維可以達(dá)到不銹鋼的水平,，添加約30%即可達(dá)到不銹鋼的熱傳導(dǎo)率的2倍)，彌補(bǔ)了金屬向平面方向?qū)嵝暂^差的缺陷,。
(2)除碳纖維以外,，包括粘合劑的原材料，大部分都是由植物中得來(90%以上),，實(shí)現(xiàn)了出色的環(huán)保價(jià)值,。
(3)已基本證明其強(qiáng)度和易塑性可以滿足電子產(chǎn)品的外殼所需的要求。
利用此生物塑料制成的電子產(chǎn)品的外殼,，克服了以往解決局部高溫和外殼整體散熱難以兩立的難點(diǎn),。根據(jù)這種特性，以后將更加向小型化?薄型化發(fā)展的電子產(chǎn)品的環(huán)境問題和散熱問題,，都有了更廣闊的解決空間,。
近年來，由于手機(jī)和筆記本電腦等小型電子產(chǎn)品設(shè)備的高性能化,，造成機(jī)體發(fā)熱量的增加,，提高產(chǎn)品的散熱性能成為重大的課題。伴隨著電子產(chǎn)品向薄型化發(fā)展的趨勢(shì),，以前用于電子產(chǎn)品散熱的風(fēng)扇和散熱片技術(shù),，變得越來越力不從心。
迄今為止,，可以代替塑料的,、在機(jī)體外殼的導(dǎo)熱性能上比較有優(yōu)勢(shì)的是金屬。不過,，由于金屬向外殼的厚部的熱傳導(dǎo)性過高,，使設(shè)備周圍形成局部性高溫，容易導(dǎo)致使用者在使用時(shí)不舒適,。另外,，對(duì)于通過在塑料中加入熱傳導(dǎo)性高的填充劑(filler)，(使外殼富含金屬,、碳粉,、纖維)，提高外殼整體的熱傳導(dǎo)性也做了進(jìn)一步研究,。研究發(fā)現(xiàn)：要實(shí)現(xiàn)較高的熱傳導(dǎo)率,，必須大量加入填充劑(filler)(50%以上)，而這樣會(huì)使塑料的易塑性顯著下降,，比重和成本也會(huì)增加,。因此，為了解決這些課題,，對(duì)新材料進(jìn)行了開發(fā),。
另一方面，近年來適用于新環(huán)境下的電子產(chǎn)品,、以可循環(huán)利用的植物為原材料的生物塑料——聚乳酸樹脂受到關(guān)注,，并被開始利用?？墒?，到現(xiàn)在為止，通常的聚乳酸樹脂與以石油為原料的塑料一樣都具有很低的熱傳導(dǎo)性,，甚至在其他的實(shí)用性上還比以石油為原料的塑料略遜一籌,。
為此，NEC為解決這些問題而進(jìn)行研發(fā),，通過向聚乳酸樹脂中添加具有防止溫室效應(yīng)的kenaf(注2)纖維等材料,，大幅度提高了其耐熱性和強(qiáng)度，并開始在手機(jī)等領(lǐng)域內(nèi)進(jìn)行應(yīng)用,。不僅如此,，聚乳酸樹脂中不僅沒有添加有害物質(zhì)，在阻燃性和形狀記憶性上還獲得了成功,。此次研發(fā),，以NEC在環(huán)境適合素材的開發(fā)領(lǐng)域中的技術(shù)實(shí)力為基礎(chǔ)，應(yīng)用其獨(dú)自開發(fā)的植物性粘合劑,，實(shí)現(xiàn)了使炭纖維在聚乳酸樹脂中成網(wǎng)狀結(jié)合的新技術(shù),。
今后，NEC將在2008年內(nèi),，努力實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)此原材料的實(shí)用技術(shù),，在推進(jìn)向電子產(chǎn)品的外殼上的應(yīng)用的同時(shí),，積極地進(jìn)行在電子產(chǎn)品以外領(lǐng)域上的開拓。
