英特爾公司開發(fā)了使用3D結(jié)構(gòu)的晶體管,，這被稱為50余年微處理器設(shè)計的最大突破,，并將投入大規(guī)模生產(chǎn),。英特爾公司在一份新聞稿中表示，三柵型設(shè)計師英特爾公司最早在2002年公布的,，該產(chǎn)品的設(shè)計徹底擺脫了二維平面晶體管結(jié)構(gòu),，幾十年來,，這結(jié)構(gòu)不僅為所有的電腦,、手機、消費電子產(chǎn)品供電,，也為汽車,、宇宙飛船、家用電器,、醫(yī)療設(shè)備和其他多種日常設(shè)備供電,。
    英特爾公司表示，3D三柵晶體管使芯片能夠在更低電壓環(huán)境中工組,，且漏電更低,，與以往先進的晶體管產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品將更好性能和更高能效完美結(jié)合,。這種特性可以使設(shè)計師能夠根據(jù)不同應(yīng)用,，自由選擇使用適合更低電能或者更高性能的晶體管產(chǎn)品。
    “英特爾的科學家和工程師再次發(fā)明了晶體管,，此次則利用了三維空間,。”英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官PaulOtellini.表示。“當我們把摩爾定律帶入新領(lǐng)域之后,，這種性能將創(chuàng)造更令人嘆為觀止的,、改變世界的裝置。”