日本日立制作所,、德島大學(xué)和橫浜國立大學(xué)以木質(zhì)素為主要原料,，日前共同開發(fā)出能溶于有機溶劑的環(huán)氧樹脂。該材料有望應(yīng)用于電路底板,、半導(dǎo)體封裝,、發(fā)電機及變電站等需要高耐熱性材料的電絕緣部件。
此前開發(fā)的生物環(huán)氧樹脂不溶于有機溶劑,，難以形成指定的形狀,，且無法滿足必要的耐熱性和絕緣性,。由此日立等院校開發(fā)出了以木質(zhì)素為主要原料且溶于有機溶劑的環(huán)氧樹脂。他們采用低相對分子質(zhì)量的木質(zhì)素,，調(diào)整催化劑配方,，降低環(huán)氧樹脂的相對分子質(zhì)量,，使其能夠溶于有機溶劑,。獲取木質(zhì)素時，采用了德島大學(xué)開發(fā)的水蒸氣爆破法,，即在高溫高壓下將木材分解成纖維素及木質(zhì)素等各種成分的技術(shù),。（生物谷Bioon.com）
